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半导体行业月度报告:存储原厂提产趋势明确,提振设备、材料、封测需求

摘要: 核心观点:行业新闻:英特尔、合晶科技、台积电、Deca Technologies等厂商纷纷加码半导体制造,投资晶圆厂和先进封装研发中心。美国商务部也发布《国家微电子研究战略》,为微电子研究领域提供指导框架,半导体行业 ...
核心观点:
行业新闻:英特尔、合晶科技、台积电、Deca Technologies等厂商纷纷加码半导体制造,投资晶圆厂和先进封装研发中心。美国商务部也发布《国家微电子研究战略》,为微电子研究领域提供指导框架,半导体行业仍是各国发展的重点环节。虽然美国依旧试图加强管制措施,但是我国政府也致力于优化营商环境,为外资企业投资经营提供服务保障。同时,根据国家知识产权局公告,我国光刻环节也有了新突破,打开了高端制造领域的新突破口,国产替代有望进一步加速。
重点公司公告:长电科技收购晟碟半导体(上海)有限公司80%股权,加强了公司在存储封测环节的能力;北方华创也增资北京七星华创流量计,打造集成电路装备零部件产业平台。华海清科、拓荆科技纷纷回购公司股权,彰显公司价值。中微公司2023年营业收入约62.64亿元,较2022年增加约15.24亿元,同比增长约32.15%;归母净利润约17.86亿元,较上年同期增加52.67%,业绩表现亮眼。芯源微发布两款新品,丰富公司产品矩阵。
板块跟踪:3月1日-3月27日间,半导体材料板块-5.71%,半导体设备板块-1.1%,集成电路封测板块-7.01%。从涨跌幅来看,各板块内情况分别为:康强电子、雅克科技、中晶科技、和林微纳小幅收涨;联动科技和华锋测控分别收涨17.33%和15.09%;长电科技以11.28%的涨幅拔得封测板块头筹。从交投活跃度来看,各板块内情况分别为:华海诚科、艾森股份、和林微纳、上海合晶月换手率较高;联动科技、耐科装备、富乐德、华亚智能市场热度较高;蓝箭电子备受关注。
投资建议:展望下一阶段国内半导体材料行业的发展,新的芯片架构及制程,尤其是Chiplet和HBM等新兴工艺将催生新的材料需求,半导体材料有望延续高光表现,建议关注华海诚科(688535.SH)、雅克科技(002409.SZ)、清溢光电(688138.SH)。半导体设备进入新一轮扩产驱动周期,国产光刻技术持续进步也为国内高端设备国产化带来曙光,半导体设备板块有望持续复苏,建议关注北方华创(002371.SZ)、拓荆科技(688072.SH)、中科飞测(688361.SH)。以长鑫、长存为代表的存储厂商布局HBM和台积电CoWos产能吃紧,双轮驱动国内先进封装行业需求提升,建议关注通富微电(002156.SZ)、长电科技(600584.SH)、甬矽电子(688362.SH)。
风险提示:半导体行业复苏不及预期的风险,国际贸易摩擦激化的风险,技术迭代和产品认证不及预期的风险,产能瓶颈的风险。

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最新评论...

迎沣2024-5-19 05:24引用

说到心里去了!

摩托一号2024-5-16 05:14引用

难以让人信服

静话集2024-5-4 10:43引用

有待查证。

满园春色2024-5-2 08:14引用

观点鲜明,支持!

俞志伟2024-5-1 17:09引用

与我判断有出入

听装可乐2024-4-28 02:21引用

我不买账

踏步青云2024-4-28 00:23引用

有待深究。

伴仙2024-4-27 11:58引用

有待查证。

神明之后2024-4-26 22:39引用

我不支持。

社区议员2024-4-26 19:20引用

不合我意。

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本文作者
2024-3-30 23:59
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