| 核心观点 市场行情回顾 过去一周（03.25-03.29），SW电子指数下跌4.43%，板块整体跑输沪深300指数4.22pct，从六大子板块来看，光学光电子、其他电子Ⅱ、元件、消费电子、电子化学品Ⅱ、半导体涨跌幅分别为-1.09%、-1.72%、-4.17%、-4.49%、-5.63%、-5.84%。 核心观点 折叠屏手机：折叠屏手机逆势渗透，vivo新品价格继续下探有望激发市场热情。在智能手机市场整体需求低迷的背景下，折叠屏手机受益于形态创新，依旧保持逆势增长态势。根据CINNO Research数据显示，2023Q3，中国市场折叠屏手机销量达198万部，同比增长175%，环比增长70%，且已连续第十二个季度同比正增长。从市场份额来看，2023年第三季度，华为位居国内市场份额首位，主要得益于Mate X3/Pocket S良好的市场表现及Mate X5系列的上市；荣耀则位居第二；vivo排名国内第三，3月26日，vivo X Fold3系列折叠旗舰发布，售价6999元起，价格进一步下探。作为行业首款端侧大模型折叠屏手机，该手机支持AI视频剪辑，可一句话生成字幕、音乐、转场等，还支持语音会议内容实时生成。我们认为国内供应链的成熟是折叠机渗透率提升的关键，折叠机核心增量主要是折叠屏盖板和铰链：从盖板类型上看，2023Q3中国市场折叠手机盖板采用UTG方案销量占比67%，同比大幅上升23个百分点，且当季度上市的17款折叠新品中有14款均采用UTG方案，未来随着UTG国产方案的落地和成本下降，UTG渗透率还将进一步上升。我们认为UTG产品方案有望在后续国内主要折叠机厂商新机型上搭载，长信和凯盛有望受益。铰链环节，我们看好精研科技、东睦股份和统联精密等核心供应商推动国产化进一步提升。 晶圆代工：成熟制程价格继续下跌，本土设备厂商或将受益。3月25日据科创板日报援引台湾经济日报消息，2024Q1部分晶圆代工厂成熟制程报价持续下调，幅度约为4%至6%，并且第二季度可能再降价，使得上半年累计降幅达一成左右。这与之前提到的30%的降幅形成了鲜明对比，显示出行业价格调整的趋势有所缓和。而从终端需求来看，以AI为例，当前企业越来越多地利用人工智能推动整个供应链需求增长，据Omdia预测，AI加速器领域的市场规模将在2024~2027年保持增长，2025年该领域市场规模将超过1500亿美元，2024年全球纯晶圆代工行业收入将增长16.4%。据TrendForce集邦咨询统计，中国大陆由于致力推动本土化生产等政策与补贴，本土晶圆代工厂扩产积极，预估中国大陆成熟制程产能占比将从2023年的29%，成长至2027年的33%，我们认为，从供给端看，未来成熟制程代工价格可能依然会面临持续的价格低估，但晶圆代工厂扩产对国内设备厂商则相对利好。 投资建议 维持电子行业“增持”评级，我们认为2024年电子半导体产业会持续博弈复苏；目前电子半导体行业市盈率处于2018年以来历史较低位置，风险也有望逐步释放。我们当前重点看好：半导体设计领域部分超跌标的并且具备真实业绩和较低PE/PEG的个股机会，AIOT SoC芯片建议关注中科蓝讯和炬芯科技；模拟芯片建议关注力芯微；建议重点关注驱动芯片领域峰岹科技和新相微；半导体设备材料建议重点关注华海诚科、新莱应材、华兴源创和精测电子；XR产业链建议关注兆威机电；折叠机产业链重点关注东睦股份；建议关注军工电子紫光国微和复旦微电；建议关注华为供货商汇创达。 风险提示 中美贸易摩擦加剧、终端需求不及预期、国产替代不及预期。 |
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