| 7月3日，上海证券交易所公布了关于终止对杭州中欣晶圆半导体股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市审核的决定，理由是中欣晶圆财务资料已过有效期且逾期达三个月未更新。资料显示，上交所于2022年8月29日受理了中欣晶圆首次公开发行股票并在科创板上市的申请文件，并于2022年9月26日进行了问询。 中欣晶圆此次科创板IPO原计划募集资金约54.7亿元，将分别投资于6英寸、8英寸、12英寸生产线升级改造项目、半导体研究开发中心建设项目以及补充流动资金项目。财务数据方面，中欣晶圆2019年、2020年、2021年、2022年上半年营收分别为3.87亿元、4.25亿元、8.23亿元、7.02亿元；2019年、2020年和2021年，公司复合增长率为45.94%；同期对应的归母净利润分别为-1.76亿元、-4.24亿元、-3.17亿元、-7517.88万元。扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润分别为-1.71亿元、-4.5亿元、-3.44亿元和-1.05亿元，均为负值。三年半时间累计亏损10.7亿元。 |
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