玄戒O1自研投入超135亿，雷军称“做芯片是认真的”

针对近日网络上关于小米玄戒O1芯片“套壳高通”“半吊子自研”等争议，小米产业投资部合伙人潘九堂5月22日通过微博发声，直言“部分自媒体和水军的阴谋论令人愤慨”，并公开核心技术研发细节以正视听。

千人团队四年研发，产业链全程透明监督
潘九堂强调，自2020年启动芯片项目以来，小米旗下玄戒团队已扩充至2500人，四年间累计研发投入突破135亿元。他透露，项目推进过程中，小米始终对产业链合作伙伴、友商及监管部门保持高度透明，“若存在欺诈行为，不可能在千亿级企业林立的行业中存活至今”。

对于外界质疑，潘九堂直言：“小米无法管控所有自媒体言论，但若涉及技术造假，产业链巨头们岂会坐视不理？”他呼吁公众理性看待中国半导体产业的突破，并恳请市场给予自主技术研发更多支持。

3nm旗舰芯片今晚发布，专利布局覆盖核心领域
同日，雷军转发长文详述玄戒O1研发历程。这款定位旗舰的3nm芯片将于5月22日晚正式发布，其研发历程可追溯至2021年。天眼查数据显示，小米已注册“玄戒”系列商标，覆盖通讯服务、科学仪器等关键领域；北京玄戒技术、上海玄戒技术两家子公司累计申请数百项专利，涵盖芯片封装方法、半导体模组设计等核心技术。

值得注意的是，上海玄戒技术有限公司2023年员工规模达820人，而北京玄戒技术有限公司虽注册资本30亿元，但2023年参保人数仅3人。对此，潘九堂解释称，北京公司聚焦战略层面研发管理，实际研发重心位于上海团队。

自研决心获多方印证，行业格局生变
尽管质疑声未绝，但小米在芯片领域的持续投入已获市场关注。据公开资料，玄戒O1项目2024年预算达60亿元，这一数字超过多数A股芯片设计企业年营收。业内人士指出，若该芯片实现规模化商用，将打破高端手机芯片市场高通、联发科双雄格局。

摩根大通在最新研报中提及，中国科技企业正加速核心器件自主化，小米芯片布局或重塑全球供应链竞争态势。随着发布临近，玄戒O1能否以性能数据回击质疑，将成为检验中国半导体自主化成果的关键案例。