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7月8日股市综述,三大指数集体下滑,半导体个股表现亮眼

摘要: 7月8日,A股市场遭遇集体下挫,截至收盘,沪指下跌0.93%,深成指下跌1.54%,创业板指数更是下跌了1.62%,科创50指数也未能幸免,下跌0.91%。尽管市场整体表现不佳,但两市仍有超过400只个股上涨,沪深两市今日成交额 ...

7月8日,A股市场遭遇集体下挫,截至收盘,沪指下跌0.93%,深成指下跌1.54%,创业板指数更是下跌了1.62%,科创50指数也未能幸免,下跌0.91%。尽管市场整体表现不佳,但两市仍有超过400只个股上涨,沪深两市今日成交额为5820亿元。

在今日的市场中,部分半导体个股表现尤为突出。富满微(300671)股价大涨20%,台基股份(300046)上涨8.93%,明微电子(688699)和芯原股份(688521.SH)也分别上涨了3.81%和3.52%。这一波上涨行情背后,是多家半导体公司近期公布的亮眼业绩。据悉,海内外多家半导体公司在上半年或二季度的净利润实现了大幅增长,其中韦尔股份预计2024年半年度归母净利润将达到13.08亿元至14.08亿元,同比大幅增长754.11%至819.42%。

根据SIA的数据,2024年5月全球半导体行业销售额达到了491亿美元,同比增长19.3%,环比4月也增长了4.1%。这一销售额的同比增长率创下了自2022年4月以来的最大增幅。平安证券对此表示,当前半导体制造行业正出现改善迹象,国产化进程如火如荼,行业景气向上的趋势得以维持。

此外,PET铜箔概念股也出现了异动。经纬辉开(300120.SZ)股价大涨20%,光华科技(002741.SZ)和宝明科技(002992.SZ)也分别上涨了9.96%和5.35%。这一波上涨行情的催化剂是,7月2日Solus Advanced Materials宣布已获得英伟达的最终量产许可,将向铜箔积层板制造商斗山电子供应HVLP铜箔,该材料将被搭载在英伟达计划今年上市的新一代AI加速器上。中信建投对此表示,此举标志着英伟达将正式启用HVLP铜箔这一新材料/新路径,HVLP铜箔有望迎来加速发展。

相比之下,银行板块则表现出相对较强的抗跌性。邮储银行(601658.SH)和渝农商行(601077.SH)分别上涨了1.59%和1.58%。从估值角度来看,当前银行股的估值普遍低于1倍PB,这反映了市场对债务风险的预期远高于实际财务数据。有分析师认为,在当前经济预期背景下,银行股的红利空间正在驱动估值持续修复。投资者应密切关注银行板块的投资机会,特别是高股息率的国有大行。随着金融产品风险收益比的再平衡,低风险、高股息的银行股有望成为增量财富管理的主要选择。

然而,跌幅榜上则是一些热门概念的下跌。脑机接口、多模态AI、车联网等概念股纷纷下挫,其中科大讯飞(002230.SZ)下跌了6.07%,优刻得(688158.SH)下跌了5%,三博脑科(301293.SZ)也下跌了4.86%。同时,游戏、白酒、光伏、地产、证券等板块也走弱,中国银河(601881.SH)下跌了6.79%,阿特斯(688472.SH)下跌了6.75%,盛天网络(300494.SZ)下跌了4.85%,中金公司(601995.SH)下跌了4.54%,贵州茅台(600519.SH)也下跌了2.27%。

7月8日的股市表现呈现出一定的分化态势。尽管市场整体下滑,但部分半导体个股和银行板块仍表现出较强的抗跌性。投资者应密切关注市场动态和经济形势变化,做出理性的投资决策。

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最新评论...

李小玲2024-7-15 01:40引用

深入浅出,好文

西池2024-7-10 12:35引用

见解深刻,赞同!

查看全部评论(2)

本文作者
2024-7-8 22:29
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