请选择 进入手机版 | 继续访问电脑版
 股市交流  财经前言
新证网 首页 快讯 查看内容
0

【德邦科技:先进封装材料有多款产品通过矽品的验证 并已有产品小批量交付】

摘要: 德邦科技在投资者互动平台表示,公司先进封装材料有多款产品通过矽品的验证,并已有产品小批量交付。
德邦科技在投资者互动平台表示,公司先进封装材料有多款产品通过矽品的验证,并已有产品小批量交付。
@



1.本文由入驻新证网新证号平台的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表新证网立场。
2.仅供读者参考,并不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
3.同时提醒网友提高风险意识,请勿私下汇款给自媒体作者,避免造成金钱损失,风险自负
4.如有文章和图片作品版权及其他问题,请联系本站。

鲜花

握手

雷人

路过

鸡蛋
本文作者
2024-11-1 21:30
  • 59
    粉丝
  • 16388
    阅读
  • 0
    回复
热门评论
排行榜
Copyright   ©2015-2016  新证网    ( 京ICP备2022026220号 )