联芸科技科创板成功上市，开启AIoT芯片新篇章

联芸科技正式登陆科创板

11月29日，联芸科技（杭州）股份有限公司（简称：联芸科技）在上海证券交易所科创板成功挂牌上市，股票简称“联芸科技”，证券代码“688449”。此次上市，联芸科技成为杭州高新区（滨江）第74家上市企业，区委书记章登峰与联芸科技董事长方小玲等嘉宾共同见证了这一历史性时刻，并敲响上市铜锣。

新“国九条”后首家IPO过会企业

联芸科技自2014年11月在杭州滨江区成立以来，便一直深耕于数据存储主控芯片、感知信号处理及传输芯片的研发与产业化。作为新“国九条”政策后全市场第一家IPO过会的企业，联芸科技凭借其深厚的技术积累和品牌沉淀，已发展成为行业内的佼佼者。

多元化产品布局，助力万物互联

依托独有的芯片研发及产业化平台，联芸科技已构建起多款感知+传输AIoT芯片的产品布局。未来，公司将进一步丰富AIoT芯片产品线，形成多元化产品矩阵，为消费电子、工业控制、智能家居、智慧出行等多领域的万物互联提供强大助力。

实际控制人与重要股东携手共进

联芸科技创始人兼董事长方小玲合计控股45.22%，为公司的实际控制人。同时，海康威视作为联芸科技的重要股东，持股37.38%。两大股东的强强联合，为联芸科技的发展提供了坚实的后盾。

数据存储主控芯片领域显著成就

在数据存储主控芯片领域，联芸科技取得了显著成就。2023年，公司固态硬盘主控芯片出货量全球排名第二，充分展示了其在行业内的领先地位和强大实力。

此次成功上市，不仅是联芸科技发展历程中的重要里程碑，也是公司迈向新征程的起点。未来，联芸科技将继续秉承创新精神，深耕芯片研发领域，为万物互联时代贡献更多优质产品和技术解决方案。