4月18日，德福科技正式发布了2024年年报及2025年第一季度业绩公告，成为国内铜箔行业首个披露扭亏为盈喜讯的上市企业，为行业注入了一剂强心针。 铜箔行业扭亏标杆，Q1盈利强势反弹 公告显示，德福科技在2025年第一季度实现了营业收入的爆发式增长，达到25.00亿元，同比激增110.04%。更为亮眼的是，归属于上市公司股东的净利润达到1820.01万元，同比扭亏并实现119.21%的增幅。即便扣除非经常性损益后，公司仍实现了588.70万元的净利润，同比增长105.66%。这一卓越业绩标志着德福科技自2024年聚焦高端铜箔战略以来，产品附加值提升与成本控制策略成效显著，盈利修复进程步入快车道。 双线并进构筑发展壁垒，客户覆盖行业巨头 德福科技在业务布局上展现出前瞻性与战略性，形成了电子电路铜箔与锂电铜箔双线并进的发展格局。在电子电路领域，公司已与全球前十大覆铜板厂商如生益科技、台光电子、松下电子等建立了稳定的合作关系。而在锂电领域，德福科技更是囊括了宁德时代、比亚迪、中创新航等动力电池头部企业，海外市场也与LG新能源、德国大众Power Co等达成战略合作。公司市场拓展的成效在供应链评价体系中得到了充分验证，2024年接连斩获ATL“优秀供应商”、国轩高科“年度钻石供应商奖”及“年度卓越ESG奖”三项殊荣，彰显了客户对企业技术实力与可持续发展能力的双重认可。 研发体系深度赋能，实验室平台构建技术高地 德福科技深知技术创新是企业发展的核心驱动力，因此不断加大研发投入。截至2024年末，公司研发团队规模已达377人，其中博士17人、硕士72人，形成了珠峰实验室与夸父实验室双轮驱动的研发格局。依托产学研合作，公司同步推进高频高速铜箔、全固态电池芯材等前沿项目，其中HVLP3已在日系覆铜板认证通过，主要用于国内算力板项目，预计2025年将实现放量。同时，HVLP4正在与客户进行试验板测试，HVLP5也提供给客户做特性分析测试，为公司的未来发展奠定了坚实的技术基础。 高端业务持续发力，夯实企业核心竞争力 德福科技在高端业务领域的布局同样不遗余力。在锂电铜箔方面，公司已在下一代电池技术领域取得前瞻性布局成果，包括全固态/半固态电池、锂金属电池及低空飞行器专用锂离子电池技术等方向。2024年，公司通过自主创新研发，成功推出3.5μm超薄铜箔、多孔结构铜箔、雾化铜箔以及芯箔等新型产品，并实现向多家下游客户的样品送测及批量供应。 在高端电子电路铜箔领域，德福科技同样实现多项突破。RTF-3（反转处理铜箔）已通过部分CCL厂商认证，并实现批量供货，其粗糙度降至1.5μm、颗粒尺寸0.15μm，抗剥离强度不低于0.53N/mm（M7级PPO板材），完美适配高速服务器、Mini LED封装及AI加速卡等高端需求。RTF-4已进入客户认证阶段，企业自主研发的3μm超薄载体铜箔（C-IC1）也通过国内存储芯片龙头验证，满足芯片封装基板超微细线宽线距需求。此外，SLP类载板用薄型铜箔厚度控制在9-12微米，适配BT/类BT体系板材，可实现40/40微米线宽线距，进一步巩固了公司在高端电子电路铜箔领域的领先地位。 在全球新能源汽车渗透率持续提升及5G通信设备更新周期到来的市场背景下，德福科技在高端铜箔领域的先发优势正加速兑现。随着海外市场拓展及复合铜箔等新产品导入，德福科技有望在未来获取更大市场份额，引领行业迈向新的发展阶段。 |
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