近日，国家金融监管总局正式批复，同意国有六大行参与投资设立国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司，这一重磅消息无疑给中国的半导体产业注入了新的活力。 6月7日，国家金融监管总局的官网上挂出了这一行政批复。据批复内容，国有六大行的投资资金将从银行资本金中拨付，并要求各行坚持“投治并重”原则，确保基金运行不偏离主业，旨在推动集成电路产业的高质量发展。 此次参与投资的国有六大行包括工商银行、农业银行、中国银行、建设银行、交通银行和邮储银行。其中，工商银行、农业银行、中国银行、建设银行各自投资金额为215亿元人民币，持股比例为6.25%；交通银行投资200亿元，持股比例为5.81%；邮储银行投资80亿元，持股比例为2.33%。这些银行的出手无疑为大基金三期提供了强有力的资金支持。 随着这一批复的落地，号称“国家队”的大基金三期即将启航。据国家企业信用信息公示系统显示，该基金已于5月24日成立，注册资本为高达3440亿元。这一数字远超市场预期，显示出国家对半导体产业发展的坚定决心。 那么，这笔巨额资金将投向哪些领域呢？这是当前市场关注的焦点。 分析人士认为，大基金三期除了会延续对半导体设备和材料的支持外，更有可能与人工智能（AI）相结合，投资于AI芯片、高带宽内存HBM以及关键的半导体设备和材料等领域。华鑫证券也表示，随着数字经济和AI的快速发展，算力芯片和存储芯片将成为产业链的关键环节，因此大基金三期可能会将HBM等高附加值DRAM芯片作为重点投资对象。 此外，大基金三期的设立也有望撬动更多的地方配套资金和社会资金。按照大基金一期、二期以往的经验推算，大基金三期有望为中国半导体产业带来1.5万亿元甚至更大规模的新增投资。这无疑将为中国的半导体产业带来巨大的推动力。 总的来说，国家集成电路产业投资基金三期的设立是中国半导体产业发展的一大里程碑。随着国有六大行的强力加持和巨额资金的注入，我们期待中国的半导体产业能迎来更加繁荣的明天。 |
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